冷镶嵌料（亚克力冷镶嵌料）
产品特点：
产品采用进口原料精制而成，在印制电路板生产过程中，为了监控PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
优点：
1.固化迅速、平稳、透明度高
2.低粘度、流动性能优异
3.对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力
4.切片固化后对切片具有良好的支撑作用
5.切片固化后有足够的硬度和韧性
6.切片抛光后有足够的亮度
7.切片固化前后收缩率极低
使用方法：
将压克力粉与固化剂按1.4：1的比例（体积比）混合，缓慢搅拌（避免人为汽泡的产生）往注入模具内，待其全部固化即可，固化时间约为10-15min,本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生。
产品包装：
1kg亚克力粉+800ml固化剂